核心板事实清单
本页汇总 C-3576BQ 核心板(S-02)的全部可核实事实,作为底板接口定义的基础。核心板通过 4×80pin 0.5mm 间距 B2B 连接器与 M4-R2 底板连接,全部引脚功能全部引出,方便灵活扩展设计。
核心板规格清单
| 项目 | 规格 | 来源 |
|---|---|---|
| 芯片 | RK3576,八核(4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53),最高主频 2.2GHz | S-02 第一章 |
| 内存 | 支持 4GB LPDDR5 | S-02 第二章 |
| 储存 | 支持 32GB、64GB 和 128GB 的 eMMC 储存选项 | S-02 第二章 |
| 操作系统 | Harmony OS / Android 14.0 | S-02 第二章 |
| 显示接口 | 1×HDMI(最高 4kx2k@60Hz);1×MIPI(最高 2560*1600@60Hz);1×eDP(最高 4K@60Hz,eDP 与 HDMI 只能二选一) | S-02 第二章 |
| 以太网 | 2 个内置千兆以太网 MAC | S-02 第二章 |
| PCIe | 2 个 PCIe2.1 X1 lane RC | S-02 第二章 |
| UART | 最多 7 个 | S-02 第二章 |
| I2C | 最多 6 个 | S-02 第二章 |
| SPI | 最多 5 个 | S-02 第二章 |
| SDIO | 最多 2 个 | S-02 第二章 |
| NPU | 深度神经网络单元(NPU),性能达 6.0 TOPS | S-02 第一章 1.3 |
| 板对板连接器 | 80P 0.5mm 间距 B2B 连接器 ×4 | S-02 第一章 1.3 |
| 板卡尺寸 | 65×45mm,10 层板,板厚 1.6mm,MAX H=5.2±0.2mm | S-02 第三章 3.1 |
| 螺丝孔 | M2 × 4 | S-02 第三章 3.1 |
| 电源 | 5V(典型 5V,最大 5.5V,纹波 50mV,电流 4A) | S-02 第四章 |
| 总功耗 | 电流 0.92A(最小)/ 1.0A(典型)/ 2A(最大) | S-02 第四章 |
| 工作温度 | -10°C 到 60°C | S-02 第二章 |
| 存储温度 | -40°C 到 80°C | S-02 第四章 |
| 相对湿度 | 最大 80% | S-02 第四章 |
核心板特性说明
- 丰富的显示接口:集成 HDMI / MIPI / eDP 等显示接口,支持多屏显示。
- 全功能引出:采用 4 组 80pin 的 BTB 接口,将全部引脚功能全部引出,方便灵活扩展设计。
- 丰富外设接口:集成 PCIe2.1、双路 GMAC、SDIO、I2C、I2S、PWM、UART、GPIO 接口,可满足市场上各种外设的要求。
- 双屏异显:HDMI 可最大支持 4kx2k@120Hz 的分辨率,MIPI 可最大支持 2560×1600 的分辨率。
- NPU 加速:自带深度神经网络单元(NPU),性能达 6.0 TOPS,能够满足深度学习的项目需求。
说明:M4-R2 底板与核心板的对应关系,见 核心板参数 中的"固定板级对象"表。
明确未从规格书得到的内容
- 核心板 4×80pin B2B 连接器的逐引脚定义(哪一路 UART / I2C / SPI 走哪个引脚)未在 S-02 规格书中列出,需参考核心板引脚定义文件(S-03
C-3576BQ_Pin脚定义.xlsx)或实际板卡。 - 核心板上电时序、复位时序等时序参数未在规格书中给出。
- 核心板 B2B 连接器的机械寿命、插拔次数等可靠性参数未在规格书中给出。
相关文档
- 核心板参数 — 硬件事实基线
- 40PIN引脚定义 — 底板 IO 与接口清单
- M4-R2 产品简介 — 产品概述
