Android 系统烧录与启动

1. 概述

1.1 功能简介

本文档介绍 shimetapi RK3588 开发板（C-3588LQ 核心板 + SHIMETAPI-M5-R2A 底板）的固件烧录方法与启动流程，涵盖固件获取、烧录工具使用、分区说明以及系统启动过程。

烧录流程与工具用法基于 Rockchip Android 14.0 SDK V1.4.0（RK-KF-YF-776）官方指南编写。以下数据取自 2026-10-22 的实机验证：

项目实测值
板卡rk3588_smdt_3588a_v31（C-3588LQ V1.0 + SHIMETAPI-M5-R2A V1.0）
固件ssi_16_arm64-userdebug 16 BP2A.250605.031.A3 202609 release-keys
Android 版本16（API 36，ro.product.first_api_level=36，按 16 首发）
内核6.1.172-android14-11-g5b6e3d242716-ab15726104（GKI，64 位仅系统）
存储eMMC 32GB（storagemedia=emmc，约 29.2 GiB 可用容量）
分区方案动态分区 + A/B 双槽位（实测无独立 recovery 分区，见 5.3）

1.2 应用场景

  • Android 系统首次烧录与验证
  • 固件升级与恢复
  • 系统分区定制与维护
  • 开发调试环境搭建

1.3 工作原理

固件烧录流程：
PC 端烧录工具 --USB--> RK3588 Boot ROM --> Loader 模式 --> 分区写入 --> 重启启动

系统启动链：
Boot ROM --> MiniLoader --> U-Boot --> Trust(TEE) --> Boot.img(kernel+dtb+ramdisk) --> Android 系统

启动链各环节的版本可以通过内核 cmdline 中的 fwver= 参数确认（adb shell 'cat /proc/cmdline | tr " " "\n" | grep fwver'）。实机输出如下：

fwver=ddr-v1.24-a4ba73facc,spl-v1.14,bl31-v1.56,bl32-v1.23,uboot-10/22/2026
字段含义实测版本
ddrDDR 初始化v1.24-a4ba73facc
splSPL / MiniLoaderv1.14
bl31ATF（EL3 固件）v1.56
bl32OP-TEE（安全系统）v1.23
ubootU-Boot（构建日期）10/22/2026

2. 硬件准备

设备型号/规格数量说明
核心板C-3588LQ V1.01RK3588 主芯片，LGA 660pin
底板SHIMETAPI-M5-R2A V1.01提供 USB OTG、显示等接口
USB 数据线Type-C1用于连接 PC 进行烧录（接底板 USB OTG 口）
电源适配器12V/3A DC1通过底板 DC 接口（DCIN）供电
电脑Windows/Linux1安装烧录工具

3. 软件准备

项目说明
固件包RK3588 Android 14 编译输出（rockdev/Image-rk3588_u/）或 update.img 整合包
USB 驱动DriverAssitant v5.1.1（Windows 必需）
Windows 烧录工具RKDevTool v3.28（AndroidTool_Release_v3.28）
Linux 烧录工具upgrade_tool v2.30（Linux_Upgrade_Tool_v2.30）
SD 卡烧录工具SDDiskTool v1.74（可选）

3.1 工具获取路径

各工具在 RK3588 Android 14 SDK 中的路径如下：

工具SDK 相对路径
USB 驱动（Windows）RKTools/windows/DriverAssitant_v5.1.1.zip
烧录工具（Windows）RKTools/windows/AndroidTool/AndroidTool_Release_v3.28.zip
烧录工具（Linux）RKTools/linux/Linux_Upgrade_Tool/Linux_Upgrade_Tool_v2.30.zip
SD 卡工具（Windows）RKTools/windows/SDDiskTool_v1.74.zip

3.2 USB 驱动安装（Windows）

  1. 解压 DriverAssitant_v5.1.1.zip，运行 DriverInstall.exe
  2. 点击"驱动安装"按钮，等待安装完成
  3. 如之前安装过旧版本，建议先点击"驱动卸载"再重新安装

4. 操作步骤

4.1 固件文件说明

完整编译后，固件文件位于 rockdev/Image-rk3588_u/ 目录。以下是各文件说明：

固件说明
MiniLoaderAll.bin一级引导加载程序（含 DDR 初始化）
uboot.imgU-Boot 引导程序
boot.imgGKI 内核 + DTB + 通用 ramdisk
init_boot.img通用 ramdisk（init），Android 12+ 从 boot.img 拆出，独立分区
vendor_boot.img厂商 ramdisk + DTB（vendor_boot_a/b 独立分区）
resource.img开机 logo 等资源（实测固件中为独立分区 resource_a/b）
boot-debug.img与 boot.img 差别为具有 root 权限，user 固件可烧写此文件提权调试
dtbo.imgDevice Tree Overlay，用于多产品兼容
misc.img包含 recovery-wipe 等开机标识信息
parameter.txt分区表配置文件
recovery.imgRecovery 模式 ramdisk + kernel + dtb
super.img动态分区镜像，包含 odm、product、vendor、system、system_ext
vbmeta.imgAVB（Android Verified Boot）校验信息
update.img整合包，包含以上所有 img 文件，可一键烧写

GKI（Generic Kernel Image，通用内核镜像）模式下，内核打包在 boot.img 中，vendor 内核模块位于 vendor_dlkm/system_dlkm 动态分区。实测固件（Android 16）的 resource 为独立分区（resource_a/resource_b，存放开机 logo），GKI ramdisk 拆分为 init_boot.img 与 vendor_boot.img，具体以所用固件的 parameter.txt 为准。如果需要单独编译内核并更新 boot.img，使用命令：

./build.sh -AK

该命令会在 kernel 目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中。

4.2 进入烧录模式

RK3588 支持以下烧录模式：

Loader 模式（普通烧录模式）：

  1. 开发板断电
  2. 按住底板上的 RECOVERY 按键（或对应的烧录模式按键）不松开
  3. 保持按键按下，给开发板上电
  4. 继续按住约 2 秒后松开按键
  5. 此时 PC 端应识别到设备（Windows 设备管理器中出现 Rockusb 设备）

Maskrom 模式（底层烧录模式，用于异常恢复）：

当 Loader 模式不可用或固件损坏时，可进入 Maskrom 模式：

  1. 开发板断电
  2. 短接核心板上的 Maskrom 触点（或按住对应按键）
  3. 上电后设备进入 Maskrom 模式
  4. 此模式下可烧录 MiniLoaderAll.bin 等底层固件

4.3 Windows 下使用 RKDevTool 烧录

步骤1：启动工具

打开 RKDevTool（AndroidTool.exe），工具界面将显示是否检测到设备。

步骤2：导入配置（可选）

点击"下载镜像"页面，可使用 config.cfg 配置文件自动填充烧录项。

步骤3：配置烧录项

按以下配置填入各分区的烧录文件路径：

分区文件烧录标志
loaderMiniLoaderAll.bin0x00000000
parameterparameter.txt0x00000000
ubootuboot.img0x00004000
bootboot.img0x00008000
recoveryrecovery.img0x0000C000
miscmisc.img0x00010000
dtbodtbo.img0x00014000
vbmetavbmeta.img0x00018000
supersuper.img0x0001C000

注意：上表为单分区（非 A/B）固件示例。实测固件采用 A/B 双槽位（boot、system 等分区各保留两份，升级失败可回退），分区名需按实际 parameter.txt 配置；一键烧录 update.img 时工具会自动处理槽位。

步骤4：执行烧录

  1. 确认设备已连接并显示在工具列表中
  2. 点击"执行"按钮开始烧录
  3. 等待烧录完成（进度条到 100%）
  4. 工具自动重启设备或提示手动重启

步骤5：烧录 update.img（一键烧录）

  1. 切换到"升级固件"页面
  2. 点击"固件"按钮，选择 update.img
  3. 点击"升级"按钮开始烧录
  4. 等待完成

4.4 Linux 下使用 upgrade_tool 烧录

步骤1：安装工具

# 解压工具
unzip Linux_Upgrade_Tool_v2.30.zip
cd Linux_Upgrade_Tool_v2.30

# 将 upgrade_tool 加入 PATH（或使用绝对路径）
sudo cp upgrade_tool /usr/local/bin/
sudo chmod a+x /usr/local/bin/upgrade_tool

步骤2：连接设备并确认

# 查看连接的设备
sudo upgrade_tool LD

# 查看设备信息
sudo upgrade_tool RCI
sudo upgrade_tool RFI

步骤3：烧录整个固件包

# 烧录 update.img 整合包
sudo upgrade_tool UF update.img

步骤4：烧录单个分区

# 烧录 loader
sudo upgrade_tool UL MiniLoaderAll.bin

# 烧录 boot 分区
sudo upgrade_tool DI -b boot.img

# 烧录 super 分区
sudo upgrade_tool DI -s super.img

# 烧录 uboot 分区
sudo upgrade_tool DI -u uboot.img

# 烧录 recovery 分区
sudo upgrade_tool DI -r recovery.img

# 烧录 misc 分区
sudo upgrade_tool DI -m misc.img

# 烧录 parameter 分区
sudo upgrade_tool DI -p parameter.txt

步骤5：烧录完成

烧录完成后，设备会自动重启。

4.5 使用 fastboot/fastbootd 烧录动态分区

RK3588 Android 14 支持动态分区（super.img 包含 odm/product/vendor/system/system_ext），如需单独烧写动态分区内的镜像，需使用 fastbootd 模式（运行在 Android 系统内的 fastboot 服务，比 bootloader 中的 fastboot 多了识别动态分区的能力）：

# 重启到 fastbootd 模式
adb reboot fastboot

# 烧写动态分区
fastboot flash vendor vendor.img
fastboot flash system system.img
fastboot flash odm odm.img
fastboot flash product product.img

非动态分区（如 boot、dtbo 等）使用传统 fastboot 模式：

# 重启到 bootloader
adb reboot bootloader

# 烧写非动态分区
fastboot flash boot boot.img
fastboot flash dtbo dtbo.img

4.6 系统首次启动

烧录完成后，开发板将自动重启。首次启动流程：

  1. U-Boot 阶段：输出启动日志，加载 Trust 固件，初始化 DDR
  2. Kernel 阶段：加载 Linux 6.1 内核，初始化硬件驱动
  3. Android 阶段：启动 init 进程，加载 Android 系统服务
  4. 系统就绪：显示 Android 桌面（HDMI 输出）

首次启动因需要初始化数据分区，时间可能较长（约 1-3 分钟），后续启动会明显加快。

$ adb shell uname -r
6.1.172-android14-11-g5b6e3d242716-ab15726104

$ adb shell dmesg | head -6
[    0.000000] Booting Linux on physical CPU 0x000000000000 [0x412fd050]
[    0.000000] Linux version 6.1.172-android14-11-g5b6e3d242716-ab15726104 (build-user@build-host) (Android (10087095, +pgo, +bolt, +lto, -mlgo, based on r487747c) clang version 17.0.2 (...), LLD 17.0.2) #1 SMP PREEMPT Thu Jun 25 02:09:38 UTC 2026
[    0.000000] random: crng init done
[    0.000000] Machine model: rk3588_smdt_3588a_v31
[    0.000000] earlycon: uart8250 at MMIO32 0x00000000feb50000 (options '')
[    0.000000] printk: bootconsole [uart8250] enabled

输出中 Machine model 一行可确认板卡型号；earlycon ... 0xfeb50000 是 UART2 调试串口的基地址（波特率 1500000）。

5. 代码详解

5.1 编译命令

# 配置编译环境
source build/envsetup.sh

# 选择 lunch 目标
lunch rk3588_u-userdebug    # 开发调试版本
# 或
lunch rk3588_u-user         # 生产版本

# 一键编译
./build.sh -AUKu
Lunch 目标说明
rk3588_u-user生产版本，启用 GKI，user 模式
rk3588_u-userdebug调试版本，启用 GKI，具有 root 权限

5.2 单独编译内核（GKI 模式）

# 单独编译 kernel 并打包到 boot.img
./build.sh -AK

编译原理：在 kernel 目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中。

5.3 分区表结构（实测）

parameter.txt 文件定义了分区布局。以下为实机分区表（adb root 后执行 ls -l /dev/block/by-name/，大小来自 /proc/partitions，实测固件 ssi_16_arm64 / Android 16）：

分区名设备节点大小说明
securitymmcblk0p14 MiB安全信息分区
uboot_a / uboot_bmmcblk0p2 / p34 MiBU-Boot 引导程序（A/B 双槽）
trust_a / trust_bmmcblk0p4 / p54 MiBATF + OP-TEE（A/B 双槽）
miscmmcblk0p64 MiB启动标识 / bootloader 消息
resource_a / resource_bmmcblk0p7 / p816 MiB开机 logo 等资源（独立分区）
vendor_boot_a / vendor_boot_bmmcblk0p9 / p1040 MiB厂商 ramdisk + DTB（A/B 双槽）
init_boot_a / init_boot_bmmcblk0p11 / p128 MiB通用 ramdisk（A/B 双槽）
dtbo_a / dtbo_bmmcblk0p13 / p144 MiBDevice Tree Overlay（A/B 双槽）
vbmeta_a / vbmeta_bmmcblk0p15 / p161 MiBAVB 校验信息（A/B 双槽）
boot_a / boot_bmmcblk0p17 / p1864 MiBGKI 内核 + DTB（A/B 双槽）
backupmmcblk0p19384 MiBRockchip 备份分区
cachemmcblk0p2064 MiB缓存分区
metadatammcblk0p2164 MiB元数据分区（挂载于 /metadata）
frpmmcblk0p22512 KiBFactory Reset Protection
baseparametermmcblk0p231 MiBRockchip 基础参数（含显示器参数）
supermmcblk0p245.47 GiB动态分区（内容见下）
userdatammcblk0p2522.6 GiB用户数据分区

6. 常见问题

6.1 烧录时设备无法识别

现象： PC 无法识别开发板，RKDevTool 显示"没有发现设备"。

原因：

  1. USB 驱动未安装或版本过旧
  2. 未正确进入 Loader 模式
  3. USB 线缆接触不良

解决方案：

  1. 确认已安装 DriverAssitant v5.1.1
  2. 确认按住 RECOVERY 按键后上电
  3. 尝试更换 USB 线缆和 USB 接口
  4. 在 Windows 设备管理器中查看是否有 Rockusb 设备（带感叹号则需要重新安装驱动）

6.2 烧录过程中断

现象： 烧录到一半进度条卡住或提示失败。

原因：

  1. USB 连接不稳定
  2. 电源供电不足
  3. 固件文件损坏

解决方案：

  1. 检查 USB 线缆连接，避免使用 USB 延长线
  2. 确认使用 12V/3A 电源适配器供电
  3. 重新下载或解压固件包，校验文件完整性
  4. 重新进入 Loader 模式后再次尝试烧录

6.3 烧录后系统无法启动

现象： 开发板通电后串口无输出或反复重启。

原因：

  1. 烧录的固件不匹配（如 Android 12 固件混入 Android 14 分区）
  2. 分区表错误
  3. 未正确烧录 loader 或 uboot

解决方案：

  1. 进入 Maskrom 模式，重新烧录完整固件包（update.img）
  2. 确认烧录了 MiniLoaderAll.bin 和 uboot.img
  3. 使用 upgrade_tool 的 EF 命令擦除 Flash 后重新烧录
  4. A/B 固件单独烧写 boot.img 时，需写入当前激活槽位（getprop ro.boot.slot_suffix 实测为 _a）

6.4 GKI 模式下 boot.img 烧录失败

现象： 单独烧写 boot.img 后系统卡在开机 logo 或不断重启。

原因： Android 14 GKI 模式下 vendor_boot 和 boot.img 需要匹配，单独更新 boot.img 可能导致 .ko 内核模块版本不兼容。

解决方案： 烧录完整固件包或在烧录 boot.img 时同时更新 vendor_boot.img。

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文档说明
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